Nos últimos anos, vários novos aplicativos baseados na tecnologia NFC/RFID deram início a um período de crescimento de alta velocidade sem precedentes, especialmente o atual mercado de pagamento móvel extremamente aquecido. Em comparação com o valor da transação em dólares americanos, a taxa de crescimento atingiu 38% e, no futuro previsível, o mercado global de pagamento móvel ainda manterá uma taxa de crescimento composta de cerca de 40% e continuará a funcionar rapidamente. NFC material absorvente flexível Tem um papel importante.
O potencial do mercado é sem dúvida enorme, mas também por causa do NFC/RFID, uma indústria tecnológica impulsionada pela tecnologia. Deve-se dizer que ainda existem muitos obstáculos técnicos intransponíveis no NFC/RFID de hoje, o que também é uma razão importante para impedir a expansão do mercado.
Atualmente, um material utilizado para resolver o problema de interferência é um material absorvente flexível. De um modo geral, os materiais magnéticos são divididos em materiais magnéticos permanentes (Hc>1000A/m) e materiais magnéticos macios (Hc<100A/m), enquanto os projetos NFC/RFID usam materiais magnéticos macios, ou seja, materiais que absorvem ondas. Este artigo apresenta principalmente o material absorvente para superar o problema de interferência da antena NFC/RFID.
Qual é a função específica do chamado material absorvente flexível? Quando o NFC/RFID está funcionando, o campo magnético formado pela antena é facilmente interferido por metais e outros objetos, resultando em desvios desnecessários na identificação do dispositivo, e o uso de material absorvente flexível HFC pode eliminar esse erro. Por exemplo, a antena NFC/RFID é geralmente colocada entre a tampa traseira do telefone celular e a bateria, e a bateria pode interferir no campo magnético. Neste momento, basta colocar uma camada de material absorvente flexível entre a antena e a bateria para eliminar os efeitos adversos dessa interferência. Além disso, ferrite NFC e material absorvente flexível também têm um grande número de aplicações em carregamento sem fio e EMI. Esses materiais podem resolver os problemas de interferência de várias aplicações, como RFID/NFC/carregamento sem fio! Promoveu o desenvolvimento contínuo e rápido da Internet.
O uso mágico de material absorvente flexível na proteção eletromagnética
Com o desenvolvimento de equipamentos eletrônicos na direção da miniaturização e maior taxa de dados, o espaçamento entre os componentes está ficando cada vez menor, e o comprimento de onda está diminuindo constantemente. Isso leva a um aumento no “efeito antena” do ruído quando o comprimento de onda é reduzido para se aproximar do tamanho físico dos componentes e dispositivos. Portanto, evitar o acoplamento de ruído nessas estruturas de “antenas” que podem irradiar ou gerar campos acoplados torna-se ainda mais importante, pois em frequências mais altas torna-se mais difícil implementar proteção eletromagnética de produtos de maneira econômica。
Reduza a dispersão de borda em placas de circuito impresso (PCBs)
O material absorvente flexível de micro-ondas é colocado ao longo da borda da placa de circuito impresso, o que pode reduzir a radiação da borda causada pela borda e não precisa ocupar uma área adicional da placa de circuito. Os absorvedores também reduzem a probabilidade de problemas de ressonância da placa ao dissipar a energia que não é refletida de volta na placa. O material absorvente pode ser fixado abrindo uma ranhura em forma de U na borda da placa de circuito.
Reduza a radiação de rastreamento na placa PCB
Colocar o absorvedor diretamente acima da linha microstrip elimina a radiação de campo acima do traço. Aplicar adesivo sensível à pressão (PSA) nos trilhos com material absorvente pode reduzir o acoplamento do campo ao chassi. A colocação do material absorvente desta forma tem pouco efeito na impedância dos traços, porque o material absorvente flexível tem características de alta impedância (maior que 10Ω). O absorvedor também pode ser convenientemente colocado diretamente sobre os trilhos sem qualquer montagem adicional ou medidas de fixação mecânica. Este método foi usado em uma caixa de comutação e a emissão irradiada pode ser reduzida em cerca de 4 a 6 dB quando a frequência é de 6 GHz.
Reduzir o efeito de ressonância da cavidade
Ao absorver gradualmente a energia e convertê-la em calor, os absorvedores reduzem a radiação ou “escudo” enquanto reduzem o fator Q em uma cavidade. É mais conveniente usar material absorvente flexível, porque converte energia eletromagnética em energia térmica sem usar medidas de “aterramento”. Desde que o material absorvente bloqueie o campo ou seja colocado no caminho de propagação do campo, ele pode reduzir a energia eletromagnética do campo. Um efeito adicional da adição de material absorvente à cavidade é que ele altera a constante dielétrica efetiva da cavidade, dependendo da quantidade de material adicionado. À medida que a proporção do volume do material na cavidade aumenta, haverá um impacto maior na permissividade do compósito. Ao alterar a permissividade efetiva, a posição do ponto de frequência ressonante pode ser alterada. Essa técnica foi utilizada no projeto de uma caixa de distribuição, resultando em uma redução de energia de cerca de 6dB em 8,5 GHz.
Radiador
De um modo geral, as dimensões físicas e elétricas do dissipador de calor são maiores do que o dispositivo de chip de alta frequência e é ligado ao dispositivo de chip de alta frequência, portanto, é um radiador de alta eficiência. Não importa quão bem o sinal viaje na placa do PC, se as correntes do chip forem acopladas parasitariamente ao dissipador de calor, ocorrerão emissões irradiadas. Cada dissipador de calor do radiador é equivalente a uma estrutura de antena dipolo monopolo, e todos os dissipadores de calor são equivalentes a um arranjo de antenas. Dependendo da eficácia geral da blindagem ou dos efeitos ressonantes do radiador, essas emissões podem ou não exceder o limite do código. A maneira mais comum de controlar as emissões irradiadas dos dissipadores de calor é conectar o “terra” do dissipador de calor ao terra de referência das placas de circuito impresso.
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