5G の高性能伝送要件を満たすために、使用の信頼性を確保すると同時に、相互の電磁干渉を回避するために、 EMIシールドフィルム 今後の電子材料産業に欠かせない存在となっています。
関連情報は、EMI Shielding Film が新しいタイプの電子材料フィルムであることを示しています。特殊な材料で作られたシールド本体は、電磁波を特定の範囲に制限できるため、電磁放射が抑制または減衰され、電磁電磁干渉が効果的にブロックされます。現在、スマートフォンやタブレットなどの電子製品に広く使用されています。
EMIシールドフィルム 多層機能膜からなる複合構造です。主に、絶縁保護層、金属層、導電層の3つの部分で構成されています。導電層は、電荷を排出するために使用されます。
なぜ電磁シールドが必要なのですか?
電子部品が動作すると、電磁波、電磁波、電子部品が発生し、干渉が発生します。同時に、電子部品はそれ自体の電磁干渉だけでなく、他の電子部品からの電磁干渉によって妨害されます。干渉は電子部品の許容値を超えており、通常の動作に影響します。
電磁シールドは、実際には私たちの生活の中で非常に一般的です。ほとんどの人は中学校の教科書で古典的な例を見たことがあると思います.消えませんでした。しばしば私たちを頭痛にさせる頭痛もあります。一部の地下ガレージやトンネルでは、携帯電話の信号が突然受信できなくなります。テレビ画面の「雪の結晶」は、実際には信号が乱れている現象です。
対応する受入源に応じてさまざまな電磁波帯域を伝送できるようにするために、一般的に電磁波の伝送経路上で処理され、電磁波を特定の範囲に制限し、電磁波を「高度に形成する」周波数帯域の一部のインピーダンスでは、インピーダンス比が大きいほど、シールド性能が高くなります。
5G時代、高周波伝送多周波帯対応、挑戦するEMIシールドフィルム。
5G 時代の高周波および高速通信のニーズにより、スマートフォン内の電磁シールド要件もそれに応じて増加しました。信号伝送プロセスからの電磁干渉を避けるために、FPC は通常、カバー フィルムに押し付けられます。導電層は、外部の電磁干渉をシールドする役割を果たします。
5Gモバイルアンテナは、Massive MIMOマルチアンテナ技術を使用して信号の送信周波数を高め、5Gモバイルアンテナの数を大幅に増加させます。アンテナのサイズが小さい場合、デバイス間で電磁干渉が発生しやすくなります。さらに、5G では、3G および 4G の周波数帯域と互換性のある複数の新しい周波数帯域が追加され、電磁妨害がより深刻になります。また、高周波・高速の場合、電磁波を出してから速やかに戻す必要があり、シールド効果が高い。
5G アプリケーションの場合、電磁シールド材料の需要は主に次の側面に反映されます。
- ブロードバンドシールド：センチメートル波や米波の普及に伴い、中和された電磁波のシールド性能を実現するために、ブロードバンド方向の電磁波シールド材料の開発が必要になります。
- 素材の軽量化：通信基地局や電子部品の体積が小さくなり、電磁シールド材には軽量・超薄型の特性が求められます。
- 高効率のシールド：生命と健康の重要性から、ますます多くの電子機器が電磁保護を実行する必要があります。電磁シールドの基準はより厳しくなり、シールド効率の要件はより高くなります。
- シールド材の処理は簡単です: 移転と製造の観点から、電磁シールド材の処理プロセスは、より簡単で、費用対効果が高く、大量生産に適している必要があります。
5G時代の高周波・高速通信のニーズにより、スマートフォン、ノートパソコン、自動車、基地局通信機器、医療機器の内部電磁シールドにおける電磁シールドにも新たな要求があります。効率的な EMI シールド フィルムの調査 電磁両立性との互換性は、電子製品および機器のセキュリティと信頼性を向上させ、情報のスムーズな流れを確保する上で非常に重要です。
今後、情報ハイテク産業化の分野における国家政策の継続的な深化に伴い、Emi Shielding Filmの事業展開は、電子情報ハイテク産業のあらゆる分野に適用可能であり、将来性が期待されています。
深セン PH 機能材料は、国内の主要な EMI シールド フィルム サプライヤーです。同社は設立以来、次のような製品の研究開発に取り組んできました。 電波吸収シート、焼結フェライト膜、電磁機能材料。私たちの仕事は、お客様に高品質の電磁シールド コーティングを提供し、世界的に有名なサプライヤーになることです。
