Welche Art von EMV-Unterdrückungsplattenmaterialien werden im 5G-Zeitalter benötigt?

Die Einführung von Hochfrequenz im 5G-Zeitalter, die Aufrüstung von Hardwarekomponenten und das exponentielle Wachstum der Anzahl vernetzter Geräte und Antennen, was neue Anforderungen und Herausforderungen für die relevanten Materialien in der Industriekette mit sich bringt: elektromagnetische Interferenzen zwischen Geräten und Geräten und innerhalb der Geräte selbst sind allgegenwärtig und die Gefahren elektromagnetischer Störungen und elektromagnetischer Strahlung auf elektronische Geräte werden immer ernster; Gleichzeitig steigt mit der Aktualisierung und Aufrüstung elektronischer Produkte der Stromverbrauch der Geräte immer weiter an und auch die Wärmeentwicklung steigt rapide an. Auch die Wärmeentwicklung nimmt rapide zu. Der Flaschenhals der Zukunft von Hochfrequenz-Hochleistungs-Elektronikprodukten ist ihre elektromagnetische Strahlung. Um dieses Problem zu lösen, werden elektronische Produkte im Design immer mehr EMI-Unterdrückerplatten beitreten. Daher wird die Rolle der elektromagnetischen Abschirmung immer wichtiger und der Bedarf wird auch in Zukunft deutlich steigen.

EMI-Unterdrückungsfolie Prinzip

Nachdem das elektronische Gerät mit Strom versorgt und gestartet wurde, erzeugt sein interner Strom elektromagnetische Wellen, die den Empfang und die Übertragung von Signalen von anderen elektronischen Geräten in der Nähe stören und in schwerwiegenden Fällen sogar den Betrieb anderer elektronischer Geräte unterbrechen.

EMI-Unterdrückungsfolie Produkte sind die Verwendung elektronischer Abschirmmaterialien zur Reflexion und Absorption elektromagnetischer Wellen, indem der Ausbreitungsweg elektromagnetischer Wellen blockiert wird, um die Isolierung der Abschirmung elektromagnetischer Wellen aufgrund der Diskontinuität der Impedanz an der Schnittstelle von Luft und Abschirmmaterialien zu realisieren Die einfallende Welle wird zurückreflektiert und ein Teil der elektromagnetischen Wellen, die in den Körper aus Abschirmmaterial eindringen, wird vom Abschirmmaterial gedämpft und absorbiert.

Für die elektromagnetische Abschirmung elektronischer Geräte gibt es hauptsächlich zwei Möglichkeiten: Eine ist die Struktur des Gehäuses elektronischer Geräte, normalerweise aus Stahl, Aluminium, Kupfer oder Metallbeschichtung, leitfähigen Beschichtungen usw.; Das andere ist die Abschirmfolie, ein leitfähiges Produkt zur elektromagnetischen Abschirmung, das speziell zur Lösung elektromagnetischer Abschirmungsprobleme in der Struktur des Körperspalts verwendet wird und normalerweise aus Metall, Kunststoff, Silikon und Stoff sowie anderen Materialien durch Pressen, Formen und Wärmebehandlung hergestellt wird andere Prozessmethoden und Verarbeitung und werden.

Materialien zur EMI-Unterdrückung von Blechen

Komponenten des EMI-Unterdrückungsblechs auf technischer Ebene und die Entwicklung der Route werden hauptsächlich von der Entwicklung elektronischer Abschirmmaterialien, elektronischer Abschirmmaterialien, elektrischer Leitfähigkeit, magnetischer Permeabilität und Materialdicke dominiert Der zukünftige Materialbedarf wird eine höhere Abschirmungswirksamkeit, eine breitere Abschirmungsfrequenz und die Richtung der Entwicklung einer besseren Gesamtleistung sein.

Häufig verwendete EMV-Entstörblechprodukte

Zu den derzeit am weitesten verbreiteten elektromagnetischen Abschirmmaterialien gehören vor allem leitfähige Kunststoffgeräte, leitfähige Silikongeräte, Metallabschirmgeräte, leitfähige Stoffauskleidungsgeräte und wellenabsorbierende Geräte.

Einige andere neue Mechanismen zur Abschirmung von Materialien werden ebenfalls erforscht, wie z. B. geschäumte Metallabschirmungsmaterialien, Nano-Abschirmungsmaterialien und intrinsisch leitfähige Polymermaterialien, die sich auf ihre eigene gute Leitfähigkeit stützen, um den Zweck der elektromagnetischen Abschirmung zu erreichen. Elektromagnetische Abschirmungsprodukte werden hauptsächlich in der Kommunikation eingesetzt Industrie, Unterhaltungselektronik, aber auch Automobilelektronik, medizinische, militärische und elektrische Energie sowie andere Bereiche.

1. EMI-Unterdrückungsfolie: Hierbei handelt es sich um eine dünne EMI-Unterdrückungsfolie mit hervorragenden Anti-Interferenz- und Leitfähigkeitseigenschaften. Typischerweise wird es durch Auftragen eines leitfähigen Materials (z. B. Kupfer, Aluminium usw.) auf ein isolierendes Material (z. B. eine PET-Folie) hergestellt.
2. EMI-Unterdrückungspad: Dies ist ein flexibles Pad, das eine gute elektromagnetische Abschirmleistung aufweist. Es besteht normalerweise aus einer Kombination aus leitfähigem Material (z. B. Kupferfolie) und isolierendem Material und dient als Abschirmung und Isolator zwischen elektronischen Geräten und Leiterplatten.
3. EMI-Unterdrückungsband: Hierbei handelt es sich um eine selbstklebende EMI-Unterdrückungsfolie, die für gezielte elektromagnetische Abschirmungsanwendungen geeignet ist. Es besteht aus einem leitfähigen Material (z. B. Kupferfolie) und Klebstoff und ermöglicht eine einfache Anwendung auf elektronischen Geräten oder Leiterplatten.
4. EMI-Unterdrückungsdichtung: Hierbei handelt es sich um eine ringförmige Dichtung, die zur EMI-Abschirmung rund um elektronische Steckverbinder oder Kabelverbindungen verwendet wird. Es besteht typischerweise aus einem leitfähigen Material (z. B. Kupfer) und bietet eine gute Leitfähigkeit und Abschirmwirkung.

Diese Produkte finden breite Anwendung im Bereich der Elektronik und Kommunikation und reduzieren effektiv elektromagnetische Strahlung und Störungen auf anderen Geräten oder Systemen. Abhängig von den spezifischen Anwendungsanforderungen können verschiedene Arten und Spezifikationen von EMI-Unterdrückungsplattenprodukten ausgewählt werden. Um sicherzustellen, dass die ausgewählten Produkte den geforderten Leistungs- und Wirksamkeitsstandards entsprechen, empfiehlt es sich, sich an relevanten Designrichtlinien und technischen Spezifikationen zu orientieren.

Neue EMI-Unterdrückerplattentechnologie

Vor kurzem ist eine neue Abschirmungstechnologie aufgetaucht – die konforme Abschirmung.

Anders als bei der herkömmlichen Verwendung von Metallabschirmungsabdeckungen für Mobiltelefone mit EMI-Unterdrückungsfolie ist die konforme Abschirmungstechnologie die Abschirmungsschicht und die Verpackung vollständig miteinander integriert, das Modul selbst mit der Abschirmungsfunktion, der Chip ist auf der Leiterplatte (PCB) montiert, nicht mehr Sie müssen eine Abschirmung hinzufügen, nehmen keinen zusätzlichen Geräteraum ein und werden hauptsächlich in Kommunikations-PA-, WiFi/BT- und anderen SiP-Modulpaketen verwendet, die zur Isolierung der internen Schaltkreise des Pakets und von Interferenzen zwischen externen Systemen verwendet werden.

Die konforme Abschirmungstechnologie kann EMI-Interferenzen zwischen dem Gerät und der Umgebung lösen, die Gehäusegröße und -qualität hat kaum Auswirkungen, weist eine hervorragende elektromagnetische Abschirmleistung auf und kann die große Größe der Metallabschirmung ersetzen, was in Zukunft voraussichtlich der Fall sein wird mit der SiP-Technologie und der Forderung nach Miniaturisierung von Geräten populär gemacht werden.

Die Anwendung von EMI-Unterdrückungsfolie

1. Elektronische Geräte: EMI-Unterdrückungsfolien können auf verschiedene elektronische Geräte wie Smartphones, Tablets, Fernseher, Computer usw. angewendet werden. Sie können in Leiterplatten, Abdeckungen zur elektromagnetischen Abschirmung, Verbindungskabeln, Antennen usw. verwendet werden, um elektromagnetische Störungen zwischen ihnen zu reduzieren Geräte, wodurch die Geräteleistung und -zuverlässigkeit verbessert wird.
2. Gehäuse elektronischer Geräte: EMI-Unterdrückungsfolien können auf die Gehäuse elektronischer Geräte aufgebracht werden, um externe elektromagnetische Strahlung zu blockieren und Störungen interner Komponenten zu minimieren. Dies trägt dazu bei, die ordnungsgemäße Funktion der Geräte und die Einhaltung relevanter Normen zur elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) sicherzustellen.
3. Kommunikationsgeräte: In Kommunikationsgeräten können EMI-Unterdrückungsfolien in Kabeln, Antennen, Steckverbindern usw. verwendet werden, um elektromagnetische Störungen zu reduzieren und die Kommunikationsqualität und -stabilität zu verbessern.
4. Automobilelektronik: Moderne Fahrzeuge verfügen über zahlreiche elektronische Komponenten wie Motorsteuergeräte (ECUs), Navigationssysteme, Audiosysteme usw. In Leiterplatten, Kabeln und Anschlüssen dieser Geräte können EMI-Unterdrückungsfolien verwendet werden, um elektromagnetische Störungen zu minimieren und sicherzustellen den ordnungsgemäßen Betrieb von Fahrzeugsystemen.
5. Medizinische Geräte: Medizinische Geräte reagieren sehr empfindlich auf elektromagnetische Störungen. Daher werden EMI-Unterdrückungsfolien häufig in medizinischen Geräten verwendet, um externe elektromagnetische Strahlung zu minimieren und Störungen zu verhindern und so die Genauigkeit und Zuverlässigkeit medizinischer Geräte sicherzustellen.
6. Militär- und Luft- und Raumfahrtanwendungen: Im Militär- und Luft- und Raumfahrtsektor ist der Einsatz von EMI-Unterdrückungsfolien von entscheidender Bedeutung. Sie können in elektronischen Geräten, Raketensystemen, Radargeräten, Flugzeugavioniksystemen usw. eingesetzt werden, um elektromagnetische Störungen zu minimieren und die Sicherheit und Zuverlässigkeit der Systeme zu gewährleisten.

Der Einsatz von EMI-Unterdrückungsfolien verbessert die elektromagnetische Verträglichkeit elektronischer Geräte und Systeme, reduziert Probleme durch elektromagnetische Störungen und gewährleistet die ordnungsgemäße Funktion und Stabilität der Geräte.

Entwicklungsrichtung des EMI-Unterdrückerplattenmaterials

Die zukünftige Entwicklungsrichtung von EMI-Unterdrückungsblechmaterialien: Metall wird ultradünn sein; Füllstoffe wie leitfähige Kunststoffteile und Silikonteile werden effizientere und kostengünstigere Materialien wählen. Bei der leitfähigen Auskleidung wird ein dünneres Rohmaterialgewebe verwendet und die Leistung des Schaums verbessert. die Verwendung von kohlenstoffleitenden Pulverbeschichtungen usw.

Gleichzeitig werden in Zukunft immer mehr Arten elektronischer Geräte in die Verwaltung elektromagnetischer Verträglichkeitsnormen einbezogen, die elektromagnetischen Verträglichkeitsnormen werden immer strenger und es ist abzusehen, dass der Trend zu Prozessmaterialien für elektromagnetische Geräte anhalten wird Verbessern Sie die deterministische Richtung nachgelagerter Unterhaltungselektronikprodukte aufgrund des personalisierten Designs. Produkte zur elektromagnetischen Abschirmung eignen sich eher für nachgelagerte elektronische Produkte, Verteilungseigenschaften elektronischer Komponenten und Anforderungen an die elektromagnetische Abschirmung sowie elektromagnetische Abschirmmaterialien für sekundäres Design und Entwicklung. Material für das Sekundärdesign, die Entwicklung.

1. Höhere Unterdrückungswirksamkeit: Das Hauptziel von EMI-Unterdrückungsfolien besteht darin, elektromagnetische Störungen wirksam zu reduzieren. Die zukünftige Entwicklungsrichtung besteht darin, die Wirksamkeit der Unterdrückung zu verbessern, einschließlich der Erweiterung des Frequenzbereichs, der Verbesserung der Unterdrückungseffizienz und der Reduzierung leitungsgebundener und abgestrahlter Störungen.
2. Breitbandunterdrückung: Da elektronische Geräte mit höheren Frequenzen auf den Markt kommen, müssen EMI-Unterdrückungsfolien über breitere Bandbreiteneigenschaften verfügen, um einen breiteren Frequenzbereich abzudecken.
3. Dünneres und leichteres Design: Da die Größe elektronischer Geräte bei gleichzeitig zunehmender Funktionalität immer weiter abnimmt, entwickeln sich die Anforderungen an EMI-Unterdrückungsfolien. Die zukünftige Richtung besteht darin, dünnere, leichtere und flexiblere EMI-Unterdrückungsfolien herzustellen, um den Designanforderungen verschiedener kompakter elektronischer Geräte und Leiterplatten gerecht zu werden.
4. Stabilität in Umgebungen mit hohen Temperaturen: Bestimmte Anwendungen erfordern EMI-Unterdrückungsbleche, um eine stabile Unterdrückungsleistung in Umgebungen mit hohen Temperaturen aufrechtzuerhalten. Die zukünftige Entwicklungsrichtung besteht daher darin, hochtemperaturbeständige Materialien und Herstellungsverfahren zu entwickeln, um diesen Anforderungen gerecht zu werden.
5. Nachhaltigkeit und Umweltfreundlichkeit: In der modernen Gesellschaft gewinnen Nachhaltigkeits- und Umweltaspekte zunehmend an Bedeutung. Die zukünftige Entwicklung von EMI-Unterdrückungsfolien wird sich auf die Verwendung umweltfreundlicher Materialien, die Verbesserung der Energieeffizienz im Produktionsprozess und die effektive Abfallbewirtschaftung konzentrieren.
6. Integration und Multifunktionalität: Zur Vereinfachung von Designs und zur Verbesserung der Effizienz, Zukunft EMI-Unterdrückungsfolies könnte sich in Richtung größerer Integration und Multifunktionalität bewegen. Beispielsweise die Integration der EMI-Unterdrückungsfunktion mit anderen Materialien oder Komponenten, um mehrere Funktionen zu erreichen und die Systemkomplexität zu reduzieren.

Es ist zu beachten, dass die Entwicklung von EMI-Unterdrückungsfolien ein fortlaufender Prozess ist und möglicherweise weitere Richtungen und Innovationen entstehen. Diese Richtungen adressieren in erster Linie die sich ändernden Anforderungen aktueller und zukünftiger elektronischer Geräte und Kommunikationssysteme.