Drei Implementierungen von elektronischen Anti-Metall-RFID-Tags

In vielen Szenenanwendungen Elektronische RFID-Antimetall-Tags müssen an der Oberfläche von Metallgegenständen befestigt werden. Das Metallobjekt selbst beeinflusst jedoch das RFID-Tag, wodurch es durch das Signal gestört wird, was zu einem starken Abfall der Leistung des Tags führt, und selbst seine Daten können von den entsprechenden Geräten nicht effektiv gelesen werden. Um dieses Problem zu lösen, wurden elektronische RFID-Antimetalletiketten entwickelt.

Die frühen elektronischen Anti-RFID- und Anti-Metall-Tags sind oft groß, was ihre praktische Anwendung einschränkt. Mit der allmählichen Freisetzung der Nachfrage nach RFID-Tags in den Bereichen Smart Manufacturing und Smart Medical Care werden hochleistungsfähige, miniaturisierte RFID-Antimetall-Elektronik-Tags zunehmend vom Markt bevorzugt.

Drei Implementierungen von elektronischen Anti-Metall-RFID-Tags

Derzeit haben elektronische RFID-Antimetall-Tags hauptsächlich die folgenden drei Implementierungsmethoden:

1. Verwenden Sie absorbierende Materialien.

Gegenwärtig besteht das am häufigsten verwendete Verfahren darin, eine Schicht aus magnetisch absorbierendem Material hinter das elektronische Antimetall-RFID-Tag zu kleben. Die magnetische Permeabilität des absorbierenden Materials ist normalerweise höher als die des Metallmaterials, um die Magnetfeldumgebung des RFID-Tags zu ändern und das Tag und das Lesegerät gleichzeitig auf die gleiche Frequenz einzustellen, damit die relevanten Geräte kann normalerweise wichtige Informationen wie Artikeldaten auf dem elektronischen RFID-Anti-Metall-Tag lesen.

2. Verwendung von Keramiketiketten

Die zweite Möglichkeit, dies zu erreichen, ist die Verwendung von Keramiketiketten. Da die molekulare Lücke zwischen den keramischen Materialien relativ groß ist, wird sie nicht leicht durch elektromagnetische Wellen gestört oder zerstört, was die Leseeffizienz des Lesegeräts für das elektronische RFID-Antimetall-Tag verbessert. Keramische Materialien sind jedoch extrem zerbrechlich, so dass keramische RFID-Tags derzeit auf dem Markt nicht weit verbreitet sind.

3. Vergrößern Sie den Abstand zwischen dem Etikett und der Metalloberfläche.

Darüber hinaus gibt es eine übliche Möglichkeit, die Kosten für die Verwendung von elektronischen RFID-Antimetalletiketten zu sparen, indem eine Etikettenform hergestellt und der Abstand zwischen dem Etikett und dem Metall vergrößert wird. Bei einer bestimmten Entfernung nimmt die Wirkung elektromagnetischer Wellen auf das Etikett relativ ab.

Was die drei Implementierungsmethoden betrifft, ist der Mainstream immer noch die erste – elektronische RFID-Antimetall-Tags mit absorbierenden Materialien.

Um sich an unterschiedliche Anwendungsszenarien und Anforderungen anzupassen, können elektronische RFID-Antimetall-Tags außerdem als ziemlich reich an morphologischen Veränderungen bezeichnet werden. Übliche elektronische RFID-Antimetall-Tags umfassen hauptsächlich ABS, PCB, Keramik, flexible elektronische Antimetall-Tags (bedruckbar) und können in verschiedenen Stilen und Formen hergestellt werden, wie z. B. Balken, Quadrate, Kreise und so weiter.

Die Bausituation elektronischer Tags entwickelt sich in Richtung Leichtigkeit, Dünnheit, Kleinheit und Weichheit. In dieser Hinsicht haben flexible elektronische Geräte unvergleichliche Vorteile gegenüber anderen Materialien, sodass die zukünftige Entwicklung elektronischer Tags in Hochfrequenz-Identifikationssystemen wahrscheinlich mit flexibler elektronischer Fertigung kombiniert werden wird, wodurch die Verwendung von elektronischen RFID-Antimetall-Tags umfassender und bequemer wird . Darüber hinaus kann es auch die Kosten erheblich senken und einen höheren Nutzen bringen.

Die Herstellung kostengünstiger flexibler elektronischer Etiketten hat zwei Bedeutungen. Einerseits ist es ein nützlicher Versuch, flexible elektronische Geräte herzustellen. Elektronische Schaltungen und elektronische Geräte entwickeln sich in Richtung „leicht, dünn, klein und weich“, und die Entwicklung flexibler elektronischer Schaltungen und elektronischer Geräte ist auffälliger.

Beispielsweise ist jetzt eine flexible Leiterplatte erhältlich, eine Schaltung, die feine Drähte enthält und aus einem dünnen, flexiblen Polymerfilm hergestellt wird, der für die Oberflächenmontagetechnologie geeignet ist und in eine unendliche Anzahl von gewünschten Formen gebogen werden kann.

Flexible Schaltungen mit SMT-Technologie sind dünn und leicht, mit einer Isolationsdicke von weniger als 25 Mikron. Die flexiblen Schaltungen können beliebig gebogen werden und können gebogen und in einem Zylinder platziert werden, um das dreidimensionale Volumen vollständig auszunutzen.

Es bricht die traditionelle Denkweise des inhärenten Nutzungsbereichs und bildet so die Fähigkeit, die Volumenform voll auszunutzen, was die effektive Nutzungsdichte im aktuellen Verfahren stark erhöhen kann, und eine hochdichte Montageform zu bilden, die dem entspricht Entwicklungstrend „Flexibilität“ elektronischer Produkte.

Andererseits kann es den Anerkennungs- und Entwicklungsprozess der RFID-Technologie in unserem Land beschleunigen. Beim Radiofrequenz-Identifikationssystem ist der Transponder der Schlüssel zur Technologie. Elektronische Tags sind eine der vielen Formen von RFID-Transpondern, und flexible elektronische Tags eignen sich für mehr Gelegenheiten. Die Reduzierung der Kosten elektronischer Etiketten wird die wirklich breite Anwendung der Hochfrequenz-Identifikationstechnologie energisch fördern.

Viele elektronische RFID-Antimetall-Tags müssen an der Oberfläche von Metallgegenständen angebracht werden. Wenn gewöhnliche passive elektronische UHF-RFID-Tags mit dipolähnlichen Antennen auf Metalloberflächen aufgebracht werden, fällt die Leistung stark ab und kann sogar nicht effektiv gelesen werden.

Der Einfluss von Metallobjekten auf die Parameter und Leistung der Tag-Antenne spiegelt sich hauptsächlich in zwei Aspekten wider. Vereinfacht gesagt ist das eine das Antennenfeld und das andere die Antennenparameter (z. B.: Impedanz, S-Parameter, Strahlungseffizienz).

Das Feld, in dem die Antenne arbeitet, hat die vom Lesegerät emittierte einfallende Welle und die von der Metallplatte zurückreflektierte reflektierte Welle, und es gibt eine gewisse Phasendifferenz zwischen der einfallenden Welle und der reflektierten Welle, wodurch sich die beiden gegenseitig aufheben gewissermaßen, wodurch das Feld stark geschwächt wird. Auf diese Weise kann die in dieser Umgebung arbeitende Tag-Antenne nicht genug Strom induzieren, um Energie für den Tag-Chip bereitzustellen, so dass der Tag-Chip nicht aktiviert werden kann und nicht arbeiten kann. Daher ist ein geeigneter Anti-Metall-Tag Voraussetzung, um die Anwendungswirkung des RFID-Systems zu gewährleisten.

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