إدخال التردد العالي في عصر 5G ، وتحديث مكونات الأجهزة والنمو المتسارع في عدد الأجهزة والهوائيات المتصلة بالشبكة ، مما يطرح متطلبات وتحديات جديدة للمواد ذات الصلة في سلسلة الصناعة: التداخل الكهرومغناطيسي بين المعدات والمعدات وداخل المعدات نفسها في كل مكان ، وأصبحت مخاطر التداخل الكهرومغناطيسي والإشعاع الكهرومغناطيسي على المعدات الإلكترونية خطيرة بشكل متزايد ؛ في الوقت نفسه ، إلى جانب تحديث المنتجات الإلكترونية وترقيتها ، يستمر استهلاك الطاقة للمعدات في الزيادة ، كما يرتفع توليد الحرارة بسرعة. كما أن توليد الحرارة يرتفع بسرعة. إن عنق الزجاجة لمستقبل المنتجات الإلكترونية عالية الطاقة عالية التردد هو الإشعاع الكهرومغناطيسي ، من أجل حل هذه المشكلة ، ستنضم المنتجات الإلكترونية في التصميم إلى المزيد والمزيد من صفائح مثبطات emi. لذلك ، سيصبح دور التدريع الكهرومغناطيسي أكثر أهمية ، وسيستمر الطلب المستقبلي في النمو بشكل كبير.
ورقة القامع EMI مبدأ
بعد تنشيط المعدات الإلكترونية وتشغيلها ، يولد تيارها الداخلي موجات كهرومغناطيسية تتداخل مع استقبال وإرسال الإشارات من الأجهزة الإلكترونية الأخرى المجاورة ، بل وتعيق عمل الأجهزة الإلكترونية الأخرى في الحالات الخطيرة.
ورقة القامع EMI المنتجات هي استخدام مواد التدريع الإلكترونية لعكس وامتصاص الموجات الكهرومغناطيسية ، عن طريق منع مسار انتشار الموجات الكهرومغناطيسية لتحقيق عزل الموجات الكهرومغناطيسية التدريع ، بسبب انقطاع المعاوقة على واجهة الهواء ومواد التدريع ، سوف تنعكس الموجة الساقطة مرة أخرى ، وسيتم تخفيف جزء من الموجات الكهرومغناطيسية التي تدخل جسم مادة التدريع وامتصاصها بواسطة مادة التدريع.
بالنسبة للحماية الكهرومغناطيسية للمعدات الإلكترونية ، هناك طريقتان أساسيتان: الأولى هي هيكل هيكل المعدات الإلكترونية ، وعادة ما يكون مصنوعًا من الفولاذ أو الألومنيوم أو النحاس أو الطلاء المعدني أو الطلاء الموصّل ، وما إلى ذلك ؛ الآخر هو بطانة التدريع ، وهي عبارة عن منتجات حماية كهرومغناطيسية موصلة ، تستخدم خصيصًا لحل مشاكل التدريع الكهرومغناطيسي فجوة الجسم ، وعادة ما تكون مصنوعة من المعدن والبلاستيك والسيليكون والنسيج وغيرها من المواد من خلال الضغط والقولبة والمعالجة الحرارية و طرق المعالجة الأخرى وتصبح.
مواد ورقة القامع EMI
مكونات ورقة مثبط emi للمستوى التقني ويهيمن تطوير المسار بشكل أساسي على تطوير مواد التدريع الإلكترونية ، ومواد التدريع الإلكترونية ، والتوصيل الكهربائي ، والنفاذية المغناطيسية ، وسمك المادة هي فعالية التدريع للعوامل الأساسية الثلاثة ، ورقة القامع emi سيكون الطلب على المواد في المستقبل فعالية أعلى في التدريع ، وتردد الحماية على نطاق أوسع ، واتجاه تطوير أداء عام أفضل.
منتجات صفائح مثبط emi شائعة الاستخدام
مواد التدريع الكهرومغناطيسية الأكثر استخدامًا حاليًا هي الأجهزة البلاستيكية الموصلة ، وأجهزة السيليكون الموصلة ، وأجهزة التدريع المعدني ، وأجهزة بطانة القماش الموصلة ، وأجهزة امتصاص الموجات.
يتم أيضًا استكشاف بعض الآليات الجديدة الأخرى لمواد التدريع ، مثل مواد التدريع المعدنية الرغوية ومواد التدريع النانوي ومواد البوليمر الموصلة جوهريًا ، بالاعتماد على الموصلية الجيدة الخاصة بها لتحقيق الغرض من التدريع الكهرومغناطيسي منتجات التدريع الكهرومغناطيسي تستخدم بشكل أساسي في الاتصالات الصناعة ، والإلكترونيات الاستهلاكية ، بالإضافة إلى إلكترونيات السيارات ، والطاقة الطبية والعسكرية والكهربائية وغيرها من المجالات.
- غشاء قمع EMI: هذا عبارة عن لوح مثبط EMI من النوع الرقيق مع خصائص ممتازة لمكافحة التداخل والتوصيل. يتم تصنيعها عادةً عن طريق ترسيب مادة موصلة (مثل النحاس والألمنيوم وما إلى ذلك) على مادة عازلة (مثل فيلم PET).
- وسادة قمع التداخل الكهرومغناطيسي: هذه وسادة مرنة تعرض أداء حماية كهرومغناطيسيًا جيدًا. عادة ما تتكون من مزيج من المواد الموصلة (مثل رقائق النحاس) والمواد العازلة ، وتعمل كدرع وعزل بين الأجهزة الإلكترونية ولوحات الدوائر.
- شريط إخماد التداخل الكهرومغناطيسي: هذا عبارة عن لوح مثبط للتأثيرات الكهرومغناطيسية من النوع اللاصق ومناسب لتطبيقات التدريع الكهرومغناطيسي المستهدفة. يتكون من مادة موصلة (مثل رقائق النحاس) ومادة لاصقة ، مما يتيح سهولة التطبيق على الأجهزة الإلكترونية أو لوحات الدوائر.
- حشية قمع EMI: هذه حشية على شكل حلقة تستخدم لتدريع EMI حول الموصلات الإلكترونية أو وصلات الكابلات. عادة ما تكون مصنوعة من مادة موصلة (مثل النحاس) وتوفر التوصيل الجيد وفعالية التدريع.
تجد هذه المنتجات تطبيقات واسعة في مجال الإلكترونيات والاتصالات ، مما يقلل بشكل فعال من الإشعاع الكهرومغناطيسي والتداخل على الأجهزة أو الأنظمة الأخرى. اعتمادًا على متطلبات التطبيق المحددة ، يمكن اختيار أنواع ومواصفات مختلفة لمنتجات صفائح مثبط التداخل الكهرومغناطيسي. يُنصح بالرجوع إلى إرشادات التصميم والمواصفات الفنية ذات الصلة للتأكد من أن المنتجات المختارة تلبي معايير الأداء والفعالية المطلوبة.
تكنولوجيا ورقة القامع emi الجديدة
في الآونة الأخيرة ، ظهرت تقنية تدريع جديدة - التدريع المطابق.
يختلف عن الاستخدام التقليدي للغطاء المعدني لغطاء حماية الهاتف الخلوي emi ، فإن تقنية التدريع المطابق هي طبقة التدريع والتعبئة مدمجة تمامًا معًا ، والوحدة نفسها مع وظيفة التدريع ، ورقاقة مثبتة على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) ، لم تعد تحتاج إلى إضافة حماية ، لا تشغل مساحة إضافية للمعدات ، تستخدم بشكل أساسي في الاتصالات PA و WiFi / BT وحزمة وحدة SiP الأخرى ، المستخدمة لعزل الحزمة الداخلية والتداخل بين الأنظمة الخارجية.
يمكن لتقنية التدريع المطابقة أن تحل الجهاز والبيئة المحيطة بين تداخل EMI ، وحجم العبوة ونوعية الوزن الخفيف ليس لهما أي تأثير تقريبًا ، وله أداء حماية كهرومغناطيسي ممتاز ، ويمكن أن يحل محل الحجم الكبير للدرع المعدني ، ومن المتوقع أن المستقبل أن يتم تعميمها باستخدام تقنية SiP والطلب على تصغير المعدات.
التطبيق الخاص ب ورقة القامع EMI
- الأجهزة الإلكترونية: يمكن تطبيق صفائح مثبطات EMI على العديد من الأجهزة الإلكترونية مثل الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية وأجهزة التلفزيون وأجهزة الكمبيوتر وما إلى ذلك ، ويمكن استخدامها في لوحات الدوائر وأغطية التدريع الكهرومغناطيسي وكابلات التوصيل والهوائيات وما إلى ذلك ، لتقليل التداخل الكهرومغناطيسي بين الأجهزة ، وتحسين أداء الجهاز وموثوقيته.
- حاويات الأجهزة الإلكترونية: يمكن تطبيق صفائح مثبطات EMI على حاويات أو أغلفة الأجهزة الإلكترونية لمنع الإشعاع الكهرومغناطيسي الخارجي وتقليل التداخل مع المكونات الداخلية. يساعد ذلك في ضمان الأداء السليم للأجهزة والامتثال لمعايير التوافق الكهرومغناطيسي (EMC) ذات الصلة.
- معدات الاتصال: في معدات الاتصالات ، يمكن استخدام صفائح مثبطات EMI في الكابلات ، والهوائيات ، والموصلات ، وما إلى ذلك ، لتقليل التداخل الكهرومغناطيسي وتحسين جودة الاتصالات واستقرارها.
- إلكترونيات السيارات: تحتوي المركبات الحديثة على العديد من المكونات الإلكترونية ، مثل وحدات التحكم في المحرك (ECUs) ، وأنظمة الملاحة ، وأنظمة الصوت ، وما إلى ذلك يمكن استخدام صفائح مثبطات EMI في لوحات الدوائر والكابلات وموصلات هذه الأجهزة لتقليل التداخل الكهرومغناطيسي وضمان التشغيل السليم لأنظمة السيارات.
- الأجهزة الطبية: الأجهزة الطبية شديدة الحساسية للتداخل الكهرومغناطيسي. لذلك ، تُستخدم صفائح مثبطات EMI على نطاق واسع في المعدات الطبية لتقليل الإشعاع الكهرومغناطيسي الخارجي ومنع التداخل ، مما يضمن دقة وموثوقية الأجهزة الطبية.
- التطبيقات العسكرية والفضائية: في القطاعات العسكرية والفضائية ، يعد تطبيق صفائح مثبط التداخل الكهرومغناطيسي أمرًا بالغ الأهمية. يمكن استخدامها في الأجهزة الإلكترونية وأنظمة الصواريخ والرادارات وأنظمة إلكترونيات الطيران وما إلى ذلك ، لتقليل التداخل الكهرومغناطيسي وضمان سلامة وموثوقية الأنظمة.
يعمل تطبيق صفائح مثبط التداخل الكهرومغناطيسي على تحسين التوافق الكهرومغناطيسي للأجهزة والأنظمة الإلكترونية ، ويقلل من المشكلات الناجمة عن التداخل الكهرومغناطيسي ، ويضمن الأداء السليم واستقرار المعدات.
اتجاه تطوير المواد ورقة القامع EMI
الاتجاه المستقبلي لتطوير مواد صفائح مثبط التداخل الكهرومغناطيسي: المعدن سيكون رقيقًا للغاية ؛ الحشو مثل الأجزاء البلاستيكية الموصلة ، وأجزاء السيليكون ستختار مواد أكثر كفاءة ومنخفضة التكلفة ؛ ستستخدم البطانة الموصلة قماشًا أرق من المواد الخام وأداء أفضل للرغوة ؛ استخدام طلاء موصل مسحوق الكربون موصل وهلم جرا.
في الوقت نفسه ، سيتم تضمين المزيد والمزيد من أنواع المعدات الإلكترونية في إدارة معايير التوافق الكهرومغناطيسي في المستقبل ، وستكون معايير التوافق الكهرومغناطيسي أكثر وأكثر صرامة ، ويمكن توقع أن يستمر اتجاه مواد عملية الأجهزة الكهرومغناطيسية إلى قم بترقية الاتجاه الحتمي لمنتجات الإلكترونيات الاستهلاكية النهائية بسبب التصميم الشخصي ، ومنتجات التدريع الكهرومغناطيسي هي أكثر للمنتجات الإلكترونية النهائية ، وخصائص توزيع المكونات الإلكترونية واحتياجات التدريع الكهرومغناطيسي ، ومواد التدريع الكهرومغناطيسية للتصميم الثانوي ، والتطوير. مواد للتصميم الثانوي والتطوير.
- فعالية قمع أعلى: الهدف الأساسي لألواح مثبط التداخل الكهرومغناطيسي هو تقليل التداخل الكهرومغناطيسي بشكل فعال. يتمثل اتجاه التطوير المستقبلي في تعزيز فعالية القمع ، بما في ذلك توسيع نطاق التردد ، وتحسين كفاءة القمع ، وتقليل التداخل الموصّل والمشع.
- قمع النطاق العريض: مع ظهور الأجهزة الإلكترونية ذات الترددات العالية ، تحتاج أوراق مثبط EMI إلى امتلاك خصائص عرض نطاق أوسع لتغطية نطاق تردد أوسع.
- تصميم أنحف وخفيف الوزن: مع استمرار انخفاض حجم الأجهزة الإلكترونية مع زيادة الوظائف ، تتطور متطلبات ألواح مثبطات EMI. يتمثل الاتجاه المستقبلي في إنتاج صفائح مثبط EMI أرق وأخف وزنًا وأكثر مرونة لتلبية متطلبات التصميم لمختلف الأجهزة الإلكترونية المدمجة ولوحات الدوائر.
- الاستقرار في البيئات ذات درجات الحرارة المرتفعة: تتطلب بعض التطبيقات صفائح مثبط EMI للحفاظ على أداء قمع مستقر في البيئات ذات درجات الحرارة العالية. لذلك ، يتضمن اتجاه التطوير المستقبلي تطوير مواد مقاومة للحرارة العالية وعمليات تصنيع لتلبية هذه المتطلبات.
- الاستدامة والود البيئي: في المجتمع الحديث ، تعتبر الاستدامة والاعتبارات البيئية ذات أهمية متزايدة. سيركز التطوير المستقبلي لألواح مثبطات EMI على استخدام مواد صديقة للبيئة ، وتحسين كفاءة الطاقة في عملية الإنتاج ، وإدارة النفايات بفعالية.
- التكامل والوظائف المتعددة: لتبسيط التصاميم وتحسين الكفاءة في المستقبل ورقة القامع EMIقد يتحرك ق نحو مزيد من التكامل والوظائف المتعددة. على سبيل المثال ، دمج وظيفة منع EMI مع المواد أو المكونات الأخرى لتحقيق وظائف متعددة وتقليل تعقيد النظام.
وتجدر الإشارة إلى أن تطوير أوراق مثبط التداخل الكهرومغناطيسي عملية مستمرة ، وقد تكون هناك اتجاهات وابتكارات إضافية تظهر. تتناول هذه الاتجاهات في المقام الأول المتطلبات المتغيرة للأجهزة الإلكترونية وأنظمة الاتصالات الحالية والمستقبلية.
